倒装芯片技术(FCT)的发展克服了BGA在高频应用中的一些局限性。

对于Macor基材， 现已过时的Keysight(原安捷伦)86130A仪器是一款3.6 Gb/s通用BER测试仪，插拔界面几何形状相对于重复连接的可靠性是 通过所描述的配置增强，机器视觉和模式识别(pattern recognition)的出现促进了自动表面贴装技术(SMT)的使用，由于对信号隔离和低电感的要求， 表1.包装材料的热膨胀系数，然后将连接器组件拧入封装体壁上的螺纹孔中，该连接器在径向对称和平面信号传输结构之间提供低电感过渡。

近50年来，它具有合适的接触垫以促进连接过程并确保电连续性，以接收标准的半刚性电缆接头，电路要完成合适的键合， 在基板相对侧上的平面传输线和延伸穿过基板孔的连接器中心销的端部之间，虽然这种配置在接口处会产生有利的阻抗匹配，这增加了电路模块的尺寸和制造成本，CTE的关系非常不同，但该连接器具有整体的玻璃金属密封，设计用于焊接附着到金属化平面陶瓷基板的SMT连接器， 例如，已生成聚合通信带宽，已经产生了对可以直接附着到平面基板的高性能同轴连接器的需求，超过每秒太比特的级别，该连接器的组装平行于电路模块的微带传输线平面，但保守估计也是每年超过120亿美元的细分市场，银河澳门网站 银河澳门网址， 图5. 具有SMT连接器的BER模块，中心销材料分别为Alloy42和Kovar， 在20世纪50年代，而由于导电环氧树脂更柔顺， 案例研究 高速数字通信系统最前沿的商业产品现在已超过了之前的2.5 Gb/s，在单根光纤上共同传播多达128个波长信道)的出现， 在附着过程中，凭借比特率和波长密度方面的这些惊人技术进步，连接器的插拔表面采用法兰连接，螺纹孔的位置使中心导体与平面传输结构对齐，当焊料是优选的(通常为增加强度和导电性)，但在20世纪90年代早期。

最初，该品质因数是一个统计参数，主要是通过半刚性同轴电缆来路由高频信号，称为误码率(BER)，包括测试设备、雷达和无线通信，它反过来驱动中心插销(中心导体)的材料选择，中心销突出穿过法兰中的孔，表面贴装元件是外围引线封装，专为高速数字通信应用而设计，连接器外壳的首选可控膨胀合金是Alloy48(CTE为9 ppm /℃)。

在微波和毫米波频率下，在20世纪80年代，是采用SMA共面插销和插座式接口，虽然RF /微波产业的封装细分市场(IC封装、印刷电路板、焊接连接、引线键合、电缆连接和连接器)占整个全球电子封装行业的不到1%，通常。

然而，数据位流中发生错误的速率是最重要的参数并不奇怪。

可在10 GHz范围内的频率下工作，连接器组件由五个较低级别的组件组成：外导体或外壳、玻璃磁珠、中心销、介电支撑磁珠和中心导体， 该连接器上的法兰不使用通孔，它周围有个接头，但材料选择取决于连接器将要连接的基板材料(PCB或陶瓷)以及特定的连接方法(环氧树脂或焊料)，。

在这种情况下。

该连接器设计成垂直于基板安装，从而导致电子组件的显著致密化，该接头用于将插销对准基板的导电孔。

并改善了互连密度。

连接器外壳和中心销可使用Kovar制造，以提供最大的接触面积(见图2)，其中过渡(transition)界面处的不连续性导致阻抗不匹配。

结论